新蒲京娱乐场官网8555cc(中国)最新网站-BinG百科

单晶基板是一种具有高晶体品质的材料，广泛应用于半导体器件、集成电路、高频大功率电子器件等领域。它们具有基本完整的点阵结构，展现出均匀性、各向异性等特征，是良好的半导体材料。

单晶基板的抛光是半导体制造过程中的一个重要环节，主要目的包括：

1.实现超光滑表面

2.去除表面损伤和杂质，改善表面质量

3.实现晶格匹配，促进电子流动

4.提高热导率，改善光学性能

5.满足特定应用需求

氩离子抛光单晶基板

利用ArNanoFab 100氩离子抛光机抛光单晶基板是一种先进的表面处理技术，具有显著的优点：

1.非接触式加工，避免了机械抛光可能引入的表面损伤和应力

2.有效去除单晶基板表面的损伤层和杂质，获得高质量、高光滑度的表面，从而提高器件的性能和可靠性

3.离子平面抛光和离子切割一体化技术，一套系统实现两种模式，无需复杂的切换流程，简洁方便

4.动态离子切割技术，实现样品的往复平移和旋转，最大切割长度达10mm ,有效减少投影/遮挡效应

5.超大的平面抛光装载尺寸50mm×25mm(直径×高)

6.能量0.5-10kv连续可调，既可满足低能区减少非晶层，又可兼顾高能区大幅提高制样效率

7.相较于其它抛光方法，能够减少对单晶基板亚表面造成的损伤，保持材料的完整性和性能

单晶基板测试报告

设备：ArNanoFAB 100氩离子抛光机

日期：2024年7月

未抛光

抛光20min

抛光40min

离子抛光后

离子抛光后观察

芯片铜基板中间的膏体孔隙尺寸与孔隙分布

氩离子抛光技术为单晶基板的表面处理提供了一种高效、环保、精准的解决方案，有助于提升最终产品的性能和质量。

同时，氩离子抛光机在新材料领域的应用不仅提高了样品制备的质量，促进了新材料的研究和开发，还具有环境友好和高精度加工等特点。随着技术的不断发展，氩离子抛光机的应用范围将进一步拓展，为新材料领域带来更多的可能性。